5.回流焊是熱風(fēng)還是什么?是否將其放置在軌道的中心以通過熔爐。

  6.分配取決于分配噴嘴的尺寸是否相同,并且鋼網(wǎng)也具有相同的開口。

  7.最常見和最容易的情況是:固化期間預(yù)熱區(qū)的加熱速率太快。紅膠的主要成分是環(huán)氧樹脂,環(huán)氧樹脂在加熱后會膨脹,這就是熱膨脹系數(shù)。加熱時(shí)間越短,熱膨脹系數(shù)越高,熱膨脹系數(shù)越大。在回流焊接過程中,如果預(yù)熱區(qū)的過快加熱速度太快,紅色膠水將立即膨脹,并且熱膨脹系數(shù)將達(dá)到極限。 PCB表面平坦的組件將被抬起以形成高塊。

  SMT貼片紅膠浮高處理:

  紅色膠水通過回流焊接固化后,如果安裝的組件浮起,則可能是由于:

  (1)加熱速度太快,紅色膠水膨脹過多;

 ?。?)紅色膠水中氣泡過多;

  (3)安裝元件時(shí),放置位置設(shè)置不正確


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